立讯电子科技(昆山)有限公司
在招职位：设备维修岗、设备维修岗、PQE工程师、物控专员、测试工程师(TDL)、EHS工程师、项目管理、生产组长、半导体先进封装工艺工程师、Capex工程师、计量工程师、测试工程师、SMT工艺工程师、项目管理工程师、业务经理、项目管理（高级）工程师/主管、非标机械设计、IT运维工程师、电气工程师、制程PQE工程师、PQE、TDL、包装设计工程师、包装工程师、NPI IE 经理、EMC检测工程师、品质工程师、电子工程师、IE 工程师（SMT）、pe工程师、RF射频工程师、研发项目管理高级工程师、项目经理、外派项目管理专员、测试工程师（ME）、质量体系工程师、传统封装设备工程师、PQM工程师、普工/操作工、SQE Leader、高级制程工程师、治具设计工程师、sqe工程师、IE Leader、TPM工程师、项目管理工程师TPM、射频天线工程师、IE高级工程师、SMT IE 工程师、软件开发工程师、量测工程师、SMT产品工艺工程师 (职位编号：116)、自动化工程师、物控高级专员、经管专员、FAE、植球设备工程师、Laser PE工程师、半导体封测业务经理、电子维修工程师、cnc、TPM高级工程师、生产项目工程师、mac软件工程师、测试治具设计工程师、ESD工程师、产品经理、硬件开发工程师、SMT产品设计工程师、SMT工程师、Molding塑封工艺工程师、安达点胶工程师、.NET软件开发工程师、屏幕工程师、马达工程师、WLCSP 电镀工艺高级工程师、EPM项目专员、培训专员/助理/培训师、装配工艺工程师 (职位编号：01)、项目管理工程师 EPM、MPM、企宣主管、电池工程师、培训主管、招聘主管、植球回流工程师、PQM、PM(项目管理）、声学开发工程师、项目管理高级工程师(TPM)、电源研发工程师、研发项目管理工程师、测试软件开发高级工程师、Layout 高级工程师、机构设计工程师、WLCSP封装TPM工程师、SMT线长、DSP软件开发资深工程师、光学sensor高级设计工程师、WLCSP封装设备工程师、SMT 工艺工程师、Powershelf 软件开发资深工程师、高级射频工程师（上海）、项目经理（SPM上海）、仓库管理、销售经理、培训专员、基带工程师（上海）、机械结构工程师、安卓开发工程师（上海）、硬件工程师助理（上海）、封装应力仿真高级工程师、PD产品设计工程师、行政专员、射频助理工程师（上海）等115个岗位
清空
