职位描述
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岗位职责
1、负责智能硬件产品的软硬件设计及开发,完成模块代码编写、单元测试、代码优化与代码维护工作并输出相关技术文档;
2、负责电子产品的原理图设计、零件选型和PCB绘制
3、进行电子元件和设备选型,确保产品的可靠性和质量
4、对电子产品进行调试、故障诊断和维修
5、确保产品安全规范和电磁兼容性要求
6、形成统一的框架、平台或组件,负责标准化接口设计,建设通用、灵活、智能的业务支撑平台,保证平台能力可快速输出
7、建立和维护相关文档,包括电子设计规范、测试报告和用户手册
8、构建物联网中间件,构建边云协同框架
9、深入理解业务架构和需求,开发和维护系统平台与框架,发现和解决存在的技术问题,保证系统的性能和稳定性,对可用性负责
10、研究物联网前沿技术,保证团队的技术先进性,提供物联网相关解决方案
岗位要求
1、本科及以上学历,电子、通信及计算机类相关专业,3年及以上嵌入式软硬件开发经验
2、熟悉freertos 、RT-Thread等实时操作系统,熟悉C/C 语言
3、熟悉物联网产品相关通信协议,如TCP/IP、UDP、HTTP、MQTT、COAP、LWM2M等
4、熟悉常见硬件接口及协议,如:RS232/485, Bluetooth, Wi-Fi, Ethernet等
5、有RFID设备、物联网相关硬件产品开发经验者更佳
6、有PCB开发经验的优先
7、熟悉LoRa/LoRaWAN、NB-IoT、CAT-1/4等无线产品测试及相关标准
8、熟悉激光类传感器、环境传感器者更佳
工作地点
地址:苏州昆山市苏州-昆山北门路2898号


职位发布者
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汉唐高强防潮电子(上海)有限公司

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行业未知
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公司规模未知
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公司性质未知
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上海市徐汇区宜山路425号