职位描述
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岗位职责:
(1)与结构配合确认需求,设计 PCB 的外形与布局;
(2)与硬件配合导入正确的原理图及封装进行布局设计;
(3)与器件工程师配合设计合适的 FPC 软板;
(4)进行前仿真,选择合理的层叠结构,设计 PCB;
(5)对 PCB 进行 SI/PI 的仿真优化;
(6)对 PCB 进行热仿真优化;
(7)负责 PCB 投板,配合品质对板厂/SMT 厂进行技术评估;
(8)对样板 PCB 和 PCBA 进行基本的阻抗测试和电气性能测试;
(9)配合硬件工程师进行后期的 PCBA 性能调试与优化;
(10)处理 PCB 生产和 SMT 过程中的反馈问题。
任职资格:
1、本科以上学历,电子、通信或者光电子相关专业;
2、5年及以上光模块Layout工程师经验;
3、具备良好的沟通能力和团队合作精神,有一定的项目管理经验;
(1)与结构配合确认需求,设计 PCB 的外形与布局;
(2)与硬件配合导入正确的原理图及封装进行布局设计;
(3)与器件工程师配合设计合适的 FPC 软板;
(4)进行前仿真,选择合理的层叠结构,设计 PCB;
(5)对 PCB 进行 SI/PI 的仿真优化;
(6)对 PCB 进行热仿真优化;
(7)负责 PCB 投板,配合品质对板厂/SMT 厂进行技术评估;
(8)对样板 PCB 和 PCBA 进行基本的阻抗测试和电气性能测试;
(9)配合硬件工程师进行后期的 PCBA 性能调试与优化;
(10)处理 PCB 生产和 SMT 过程中的反馈问题。
任职资格:
1、本科以上学历,电子、通信或者光电子相关专业;
2、5年及以上光模块Layout工程师经验;
3、具备良好的沟通能力和团队合作精神,有一定的项目管理经验;
工作地点
地址:苏州吴中区胥口镇惠安路88号
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职位发布者
徐小姐HR
苏州苏驼通信科技股份有限公司
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通信/电信/网络设备/增值服务
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200-499人
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私营·民营企业
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惠安路8号惠民工业园