岗位职责:

1、负责设计图纸/PCB工艺审查，评估工艺可制造性，将后端需求向前端进行传递和推动落实；

2、开展PFMEA、工艺方案、工艺路线设计，组织小批试产，制定工艺流程，并对试产后的品质、效率进行分析；

3、试产后会议总结，跟进问题解决方案；

4、新品量产架构拉线、设备调试、品质和效率数据跟进；

5、根据初试版安排可靠性实验，提供参数给到技术部门作为设计参考，确保工艺的可靠性；

6、生产制程不良品分析、异常处理；

7、生产与研发的技术对接、问题沟通，提升生产效率和质量；

8、新工艺变更的验证及报告输出；

9、工艺平台的搭建和验证，并组织评审会议；

10、完成组织目标和上级交办的其他任务。

任职要求:

1、统招本科及以上学历；

2、有BMS/pack相关行业3年以上从业；

3、对BMS相关PCBA原理，测试有独力的沟通和制作能力；

4、精通电子元器件、电路原理，对PCBA出现异常现象有分析和处理能力；

5、能够编制电子工艺文件，发现和改进电子方面的产品缺陷；

6、有团队意识及合作精神；沟通协调能力强，善于整合资源。