苏州
应届毕业生
本科
2025-01-22 16:57:26
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
1.协助部门针对客户需求完成项目NPI初期立项,设计，测试以及后期交付量产验收各环节的计划制定,工作协调以及进度和95险管控。主持各项 ，完成项目经验总结报告
2.定期向各项目部门汇报项目进度，协调各部98资源参与项目过程，负责产品的问题反馈，并协调各部98积极解决客诉问题，满足客户需求
3.主导新项目导入，新工艺验证
4.完善部98各方面的标准化流程文档，确保发布并落实;
任职资格：
1、本科及以上学历；
3、至少3年半导体封装经验，熟悉半导体封装的流程和工艺；
4、英语专业八级；
5、英语口语流利优先；
6、项目管理专业人员资格认证 PMP；
1.协助部门针对客户需求完成项目NPI初期立项,设计，测试以及后期交付量产验收各环节的计划制定,工作协调以及进度和95险管控。主持各项 ，完成项目经验总结报告
2.定期向各项目部门汇报项目进度，协调各部98资源参与项目过程，负责产品的问题反馈，并协调各部98积极解决客诉问题，满足客户需求
3.主导新项目导入，新工艺验证
4.完善部98各方面的标准化流程文档，确保发布并落实;
任职资格：
1、本科及以上学历；
3、至少3年半导体封装经验，熟悉半导体封装的流程和工艺；
4、英语专业八级；
5、英语口语流利优先；
6、项目管理专业人员资格认证 PMP；
注：联系我时，请说是在苏州人才网上看到的。
工作地点
地址：苏州昆山市昆山联滔电子有限公司
查看地
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
王丹HR
立讯电子科技(昆山)有限公司
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仪器·仪表·工业自动化·电气
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1000人以上
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国内上市公司
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锦昌路158号
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