苏州
应届毕业生
学历不限
2025-01-10 16:10:49
514人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
工作内容：
1、光电子芯片制冷封装工艺全流程管控。
2、光电子芯片制冷封装可靠性结构仿真与设计。
3、光电子芯片封装结构测试分析。
4、相关工艺文件及质量管控文件撰写。
岗位要求：
1、大专及以上学历，机械专业优先。
2、了解CAD等相关绘图软件。
3、动手能力强，接触过真空设备、镀膜等。
注：联系我时，请说是在苏州人才网上看到的。
工作地点
地址：苏州昆山市江苏省苏州市昆山市新塘路699号新塘路699号
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
林仁敬/..HR
感知科技有限公司
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互联网·电子商务
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500-999人
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公司性质未知
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上海浦东新区花园石桥路33号花旗集团大厦1002室
