职位描述
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岗位职责:
1、负责硬件系统的设计和开发,包括电路板设计、元件选型、测试等。
2、根据项目需求,制定硬件设计方案,完成原理图、PCB设计及硬件调试。
3、负责系统的硬件集成和测试,解决测试过程中出现的问题。
4、与软件工程师、机械工程师等其他团队成员紧密合作,确保系统功能的实现和优化。
5、负责硬件相关技术文档的编写和维护。
经验和技能:
1、熟悉数字电路、模拟电路以及相关设计软件,具备硬件电路设计和调试能力。 2、具备良好的团队协作精神和沟通能力,能够与其他工程师有效协作。
1、负责硬件系统的设计和开发,包括电路板设计、元件选型、测试等。
2、根据项目需求,制定硬件设计方案,完成原理图、PCB设计及硬件调试。
3、负责系统的硬件集成和测试,解决测试过程中出现的问题。
4、与软件工程师、机械工程师等其他团队成员紧密合作,确保系统功能的实现和优化。
5、负责硬件相关技术文档的编写和维护。
经验和技能:
1、熟悉数字电路、模拟电路以及相关设计软件,具备硬件电路设计和调试能力。 2、具备良好的团队协作精神和沟通能力,能够与其他工程师有效协作。
3、对激光加工和激光控制技术有浓厚兴趣,并具备持续学习和创新能力。
4、具备良好的文档编写能力,能够清晰地表达技术思路和设计意图。
工作地点
地址:武汉江夏区华工科技(华工园三路)华中科技大学科技园正源光子产业园
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职位发布者
伍颖科/..HR
锐仕方达
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/images/sfrz_yrz.png)
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行业未知
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公司规模未知
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公司性质未知
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北京市昌平