职位描述
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岗位要求:1. 学历要求:本科及以上 2. 专业要求:机械、电子、材料等专业3. 外语要求:英语4级及以上,或韩语精通4. 工作经验:经验不限,有半导体封装工程或产品经验,熟悉数据分析以及项目管理经验者优先岗位职责:1. 负责收集组装工程不良数据,分析不良发生原因2. 负责分析Commonality,提出Coverage 3. 负责开发相关可视化系统4. 负责挖掘相关改善课题并推进完成
职能类别:半导体技术
工作地点
地址:苏州姑苏区苏州-工业园区
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
SESS..HR
三星电子(苏州)半导体有限公司
- 电子技术·半导体·集成电路
- 500-999人
- 外商独资·外企办事处
- 吴中区金鸡湖路15号